2月21日，SA视讯进行以“春茗芯生·智领国科”为主题的人为智能钻研会，香港中文大学教授、SA视讯AI首席科学家邢国良及其钻研团队与SA视讯AI算法专家、AI产品经理以及研发人员共聚一堂，萦绕端侧AI技术发展与产业利用，DeepSeek大模型为端侧AI注入的机缘与挑战发展深刻钻研，带来一场杰出的思想盛宴

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2025 年 1 月，DeepSeek R1 模型的颁布将业界对人为智能的关注推向空前高度

。DeepSeek不仅将加快大模型在云端的部署，还为大模型在端侧的部署带来新的可能

。邢国良教授在《端侧人为智能钻研前沿及利用——从深度神经网络到大模型》的主题演讲中，首先回首了大模型的发展过程

。自2017年 Transformer 架构诞生以来，大模型不休演进，从GPT-3、GPT-4V到刚刚颁布的开源DeepSeek R1模型，机能持续提升，对算力的依赖却显著降低

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邢国良教授指出，DeepSeek R1的成功得益于神经网络压缩技术，通过量化和蒸馏等步骤能够得到轻量级模型，在降低算力需要的同时仍维持了较好的推理能力，这为端侧 AI 在智能手机、智能家居等领域的利用提供了有力支持

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不外，端侧部署大模型仍面对硬件资源受限、模型复杂度高、能耗高和部署门槛高档挑战

。针对这些问题，邢国良教授提出跨平台通用模型部署架构、充分利用异构算力以及进一步发展模型优化与压缩技术等发展建议

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随后，邢国良教授辅导的钻研团队成员以及SA视讯AI专家等颁发了《2025年消费级AI硬件瞻望》《DeepSeek R1深度解析》《端侧AI芯片发展趋向》主题演讲，共同探求AI大模型以及端侧AI的贸易实际、技术实际以及发展趋向

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自2024年全面拥抱AI以来，SA视讯依附自研 NPU，提出打造“端侧 AI 芯引擎”的指标，并推出新一代4K AI视觉处置芯片GK7606V1系列与轻智能视觉处置芯片GK7203V1系列，进一步丰硕端侧AI芯片产品及规划

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这次钻研会不仅加深了国科人对端侧AI技术的理解，也为SA视讯在端侧AI领域的发展明确了方向

。2025 年，SA视讯将加快端侧AI产品布局，在音视频解码、智慧视觉和车载电子等领域持续发力，推动端侧AI技术的发展和利用

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